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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 8. 24 (월) ■ 전기전자/IT하드웨어 (기판소재) AI 서버발 PCB 소재 업그레이드…T-Glass·HVLP 동박 몸값 상승 - AI 서버 PCB의 20~30층 고다층·대면적화로 저열팽창 T-Glass와 초저조도 HVLP 동박 수요가 동시에 확대됨. Goldman…
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[미래에셋 전기전자/IT 하드웨어 박준서] 전기전자 (비중확대/유지) – 전기전자 처방전: P 플레이 안하면 P 본다 ■ P 플레이 안하면 P 본다. - 전기전자 업종 비중확대 유지 - 가격은 계속 오르고 확정된 인상분도 아직 실적 미반영 - MLCC 수급은 17~18년 숏티지 국면(B/B 무라타 1.47, Walsin 1.8, Yageo 2.2, 삼성전기…
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2026년 8월 1~20일 수출 금액 잠정치 - 스마트폰: 279,209,588 달러 (+45.6% YoY, -54.3% MoM) * 스마트폰 수출 단가: 2,129 $/kg (+27.3% YoY, -10.0% MoM) - 스마트폰 부분품: 35,597,029 달러 (-57.4% YoY, -18.1% MoM) * 스마트폰 부분품 수출 단가: 468 $/kg…
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 8. 21 (금) ■ 전기전자/IT하드웨어 (CCL) 고급 CCL 증설 지연에 AI 서버 PCB 공급난 장기화…리드타임 4~6개월 - AI 서버용 M8 이상 고급 CCL 공급난이 이어지는 가운데 EMC와 Doosan의 설비 반입이 6개월 지연돼 증설분 기여는 2027년…
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 8. 20 (목) ■ 전기전자/IT하드웨어 (PCB) 원자재 수급부족에 PCB 하반기 재인상 준비…IC 기판도 두 자릿수 인상 여력 - AI 수요로 CCL과 PP 등 원자재 공급이 타이트해지며 PCB 업체들이 하반기 추가 인상을 준비 중임. Tripod, Chin Po…